時代在發(fā)展，技術(shù)在不斷的更新，而表現(xiàn)最為顯眼的莫過于電子產(chǎn)品了。為了迎合市場的潮流，許多相關(guān)的制造設(shè)備也在不斷改革。而真空回流爐便是在這種情況下應運而生。真空回流爐也叫真空焊接爐（真空共晶爐）。在真空的環(huán)境下對產(chǎn)品進行高質(zhì)量的焊接，在升溫或者降溫過程中通入還原性系統(tǒng)（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保護產(chǎn)品和焊料不被氧化，同時將產(chǎn)品和焊料表面的氧化物反應，使得焊接表面質(zhì)量提高，減小了焊接的空洞率。相比之下，真空回流爐與傳統(tǒng)回流爐就能發(fā)揮出更多的優(yōu)勢，以下是深圳晉力達簡單的為大家分析下真空回流爐在生產(chǎn)應用中能夠體現(xiàn)的具體優(yōu)勢。

1. 大幅度減少焊錫中的空洞、與焊錫有機組合空洞面積可達到1%以下。提高產(chǎn)品電氣特性，結(jié)合性能。

2.  上下熱風循環(huán)加熱方式，雙面板焊錫也可以一次真空回流焊就可以大幅度減少空洞，可以焊接安裝有鋁散熱片的線路板焊接。

3. 真空回流爐采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復雜工藝試驗、環(huán)保成本運行低等特點，滿足產(chǎn)品多品種、小批量、高可靠焊接需要，在真空條件下焊接。

4. 真空回流爐利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內(nèi)。使用垂直槽的傳統(tǒng)系統(tǒng)，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進行真空處理。這種焊接系統(tǒng)恰恰對產(chǎn)品質(zhì)量有很好的優(yōu)勢，在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出焊料中助焊劑揮發(fā)時產(chǎn)生的氣泡，使產(chǎn)品焊接面的空洞率有效降低，從而有效地提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

從焊接的缺陷率來講，使用這種焊接技術(shù)可以極大的降低焊接缺陷率，減少材料的損失以及對焊接對象的損傷。我們都知道，對于精密的電子儀器來說，只要是一個焊接緩解出現(xiàn)了錯誤，就有可能導致程序混亂甚至設(shè)備無法正常工作。所以說，回流焊的真空焊接技術(shù)是非常有必要存在的，并且是無法被被取代的。以上，就是對真空回流爐與傳統(tǒng)回流爐對比的具體介紹，希望對大家有所幫助。