現(xiàn)在大部分線路板行業(yè)逐漸傾向于雙導軌回流焊作為更好的方法。但是在工藝上還是存在一些問題，比如:二次回流時，底部較大的元器件可能會脫落，或者底部的焊點可能會部分重新熔化，影響焊點的可靠性。目前已經(jīng)開發(fā)了幾種方法，利用雙面電路板完成二次回流連接。下面晉力達小編給大家分享一下雙導軌回流焊接的方法與元器件脫落的解決方案；

1.將第一個元件打膠固化，使其在翻轉(zhuǎn)回流兩次時不會掉板，并保持正確的位置；

2.使用具有不同熔點的焊膏，并且在第二次回流中使用的焊膏的熔點低于第二次回流的熔點。

但是，有一些嚴重的問題需要注意:第一個是成品在維護中熔化溫度“過低”；第二是如果使用較高的回流溫度，會對元器件和基板造成熱沖擊。對于大多數(shù)元器件來說，二次回流焊時，焊點處熔錫的表面張力足以維持元器件底部的附著力，使元器件牢固地固定在基板上。元器件的重量與引腳(焊盤)的張力存在正比關(guān)系，可以計算出二次回流焊時，元器件是否能貼在基板底部而不脫落，這樣就不需要對每個元器件做實際測試。30g/in是一個保守值，可以作為設(shè)計標準。

另一種方法是采用通過基板底部吹冷氣的概念，使底部的溫度在第二次回流時永遠達不到熔點，但基板上下的溫差可能導致潛在的應力。雖然二次回流焊的工藝并不簡單，但很多問題都在不斷解決。未來幾年，我們可以肯定的說，無論是高密度雙面板的數(shù)量還是復雜程度，都會有一個長期的發(fā)展，雙導軌回流焊工藝肯定會是一個大趨勢。

雙導軌回流焊過程中元器件脫落的解決方案:

1.因為電子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要對電子元器件進行檢查，將已經(jīng)氧化的電子元器件去除。

2.錫膏的潤濕性和可焊性都很差，我們就先試用這個錫膏，不合格就報廢。

3.爐溫控制不好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都要焊接。所以焊接第二面的時候用的焊膏熔點一定要比第一面低，這樣就不會再掉片了。

4.盡量減少回流焊爐的震動和回流焊爐低溫區(qū)的風速，也可以減少碎片的發(fā)生。

5.如果以上四個方面都控制不住，還是會出現(xiàn)掉零件的問題，就是元件太重了。這時候要先用紅膠固定，再用焊錫膏焊接。