波峰焊機器

工位:裝板-涂助焊劑-預熱-焊接-熱風刀-冷卻-卸板。

峰值:芯片波，

過程參數的協調:

波峰焊 machine的工藝參數如帶速、預熱溫度、焊接時間、傾角等都需要反復協調調整。皮帶速度會影響生產。協調的原則是，以焊接時間(2~3s)為基礎，通過波峰的寬度和帶速來計算。通過反復調整帶速、傾斜角和預熱溫度，可以獲得令人滿意的波峰焊焊接溫度曲線。

在計算產能時，還應考慮PCB板之間的間隔:PCB板長度為L，間隔為L1，傳輸速度為V，停留時間為T，每小時產量為N，波寬為W，則傳輸速度為V=W/t N=60V/(L1+L)

舉例:一臺波峰機的波峰面寬度為50mm，駐留時間為3S，當前焊接為400x400mm，PCB間距為100mm，要求單個班次的產量。輪班時間為7h，帶速= 0.05/(3/60) = 1m/min，每班產量= (60x7)/(0.4+0.1) = 840件。在實際生產中，預熱溫度按照1m/min的速度進行調節，通過調節輸送帶的傾斜角度，可以保證波峰的寬度。

關聯:SMT生產中的混合裝配流程

特點:在PCB的一面(A面)，有不同數量的插有通孔元件的IC器件，在PCB的另一面(B面)，有許多片式電阻(也有IC)，通常稱為“混裝”。

操作:通過焊膏-回流工藝在A面焊接IC和其他器件，并在爐中固化；轉向表面a并插入通孔元件；波峰焊連接到b端；PCB精加工、清潔、測試和最終組裝。

焊接死區:由于片式元件沒有引腳，直接與PCB焊接，元件與PCB表面形成銳角，使得流動的焊料沿切線方向沖擊電阻、電容表面，不易到達矩形元件與PCB頰板形成的拐角。聚集在這個角落的助焊劑容易形成氣泡和殘渣，導致焊接* *。這個角落被稱為“焊接死區”。

patch-波峰焊的另一個問題是:

為了保證PCB板的平整度，表面涂層通常是鍍金或者預熱助焊劑，助焊效果不如片式元件末端的Sn/Pb涂層熱風整平工藝。兩部分潤濕時間不同，元件端部最先與焊料接觸，容易造成焊接死區。為了克服“焊接死區”，通常采用雙波峰焊焊接技術，即增加脈沖波，使焊料波從垂直方向沖擊“焊接死區”；

此外，應使用低固含量的焊劑，以減少死區內的殘留物；提高PCB預熱溫度，提高可焊性；為了改善元件的排列方向(垂直于運動方向)，IC應盡可能放在A側。如果放在B面，不僅要注意方向，還要加輔助墊。通過減少死角等手段，可以降低焊點率。

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