無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊。無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，特別是無鉛回流焊的窗口很小，因此控制橫向溫差非常重要。回流焊橫向溫差過大會引起許多不良問題。如何降低回流焊的橫向溫差，達(dá)到無鉛回流焊的理想效果？回流焊穩(wěn)定調(diào)節(jié)。

一、無鉛回流焊的熱風(fēng)輸送

目前，主流無鉛回流焊機(jī)采用全熱風(fēng)加熱方式。在回流焊爐的發(fā)展過程中，也出現(xiàn)了紅外加熱。但由于紅外加熱、不同顏色器件的紅外吸收反射率不同，以及相鄰原器件的屏蔽所產(chǎn)生的陰影效應(yīng)，溫差會導(dǎo)致鉛焊接的風(fēng)從工藝窗口跳出來。在回流焊爐的加熱方式中，紅外加熱技術(shù)逐漸被淘汰。在無鉛焊接中，要注意傳熱效果，特別是對于原有的大熱容裝置，如果傳熱不夠，會導(dǎo)致小熱容裝置后溫升明顯加速，造成橫向溫差。

二、無鉛回流焊鏈的速度控制

無鉛回流焊的鏈速控制會影響PCB的橫向溫差。一般來說，降低鏈條速度會給大熱容設(shè)備帶來更多的加熱時間，從而減小橫向溫差。但畢竟，爐溫曲線的設(shè)定取決于錫膏的要求，因此在實際生產(chǎn)中降低鏈條速度限制是不現(xiàn)實的，這取決于錫膏的使用。如果電路板上有很多大的吸熱部件，建議降低回流焊傳輸鏈的速度，使大的芯片部件能充分吸熱。

三、無鉛回流焊風(fēng)速和風(fēng)量的控制

如果無鉛回流焊爐的其它條件不變，只有當(dāng)無鉛回流焊爐的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%時，電路板上的溫度才會降低10℃左右。由此可見，風(fēng)速和風(fēng)量的控制對爐溫的控制非常重要。為了實現(xiàn)風(fēng)速和風(fēng)量的控制，需要注意兩點控制，減少無鉛回流焊爐的橫向溫差，提高焊接效果：

1.采用變頻調(diào)速，減少電壓波動對風(fēng)機(jī)的影響；

2.盡量減少設(shè)備的排風(fēng)量，因為排風(fēng)量的中心負(fù)荷往往不穩(wěn)定，容易影響爐內(nèi)熱風(fēng)的流動。

四、良好的無鉛回流焊穩(wěn)定性可降低爐內(nèi)溫差

即使無鉛回流焊的溫度曲線設(shè)置良好，也需要保證穩(wěn)定性、重復(fù)性和一致性。特別是在鉛生產(chǎn)中，由于設(shè)備原因，如果有一點漂移，很容易跳出工藝窗口，造成冷焊或原設(shè)備損壞。因此，越來越多的廠家開始對設(shè)備穩(wěn)定性試驗提出要求。