SMT回流焊首次量產(chǎn)階段是指經(jīng)過試產(chǎn)改善后批量生產(chǎn)的機(jī)種，也有部分機(jī)種是試投兼量產(chǎn)同時進(jìn)行的，一般批量在100以上，同樣生產(chǎn)中需要注意以下：

    一、SMT回流焊準(zhǔn)備：

    1.與采購了解回流焊生產(chǎn)安排；

    2.貼片資料準(zhǔn)備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）；

    3.了解機(jī)種的基本功能，制定測試流程、測試項目；

    4.了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡量準(zhǔn)備sop），明確后焊注意事項；

    5.掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法；

    6.制定整個PCBA的工藝要求，生產(chǎn)注意事項；

    7.明確測試治具的狀況，一定要確保測試治具是OK的，盡量找樣板試測；

    8.了解測試需要的配件和設(shè)備，特殊設(shè)備需要提前提出，測試配件提前準(zhǔn)備；

    9.準(zhǔn)備樣板；

    二、回流焊物料和資料的確認(rèn)：

    1.首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠；

    2.關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn)；物料確認(rèn)須核對BOM；

    3.一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對；

    4.試投后有變更的物料；

    三、回流焊首件確認(rèn)：

    1.貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT回流焊廠商的首件記錄，同時核對樣板；

    2.過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）；

    3.指導(dǎo)首件后焊作業(yè)，確認(rèn)所有后焊元件無誤，必須滿足工藝要求，檢查相應(yīng)后焊工位的SOP；

    4.按照測試流程指導(dǎo)測試功能測試，確保PCB的主要功能全部測試；

    四、回流焊不良品分析確認(rèn)：

    1.了解測試的直通率，確認(rèn)主要的不良現(xiàn)象和不良原因并予以記錄；

    2.SMT回流焊作業(yè)問題立即向前反饋，要求前段立即控制；

    3.材料問題因立即反饋，確認(rèn)能否生產(chǎn)，怎樣生產(chǎn)，最好拍照留檔；

    五、回流焊信息反饋：

    1.SMT回流焊生產(chǎn)問題點(diǎn)反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，提醒注意；

    2.廠內(nèi)組裝問題點(diǎn)收集，反饋給負(fù)責(zé)人，要求改善；