一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。那么，接下來，由小編給大家科普一下回流焊接爐溫精確測(cè)量的方法?(如果你想了解更多回流爐，請(qǐng)拔打熱咨詢>>>400-9932122）

回流焊接爐溫精確測(cè)量的方法

　　(1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。

　　(2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度改變得越快。

　　爐溫的設(shè)定，一般先確定爐子鏈條的傳送速度，然后才開始進(jìn)行溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低一點(diǎn)，因?yàn)檩^長(zhǎng)的時(shí)間可達(dá)到熱平衡;反之，可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達(dá)到平衡，需要較多熱量，就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強(qiáng)調(diào)，一般情況下鏈速的調(diào)節(jié)幅度不是很大，因?yàn)閟mt貼片加工焊接的工藝時(shí)間、回流焊接爐的溫區(qū)總長(zhǎng)度是確定的，除非回流焊接爐的溫區(qū)比較多、比較長(zhǎng)，生產(chǎn)能力比較充足。

　　爐溫的設(shè)定是一個(gè)設(shè)定、測(cè)溫和調(diào)整的過程，其核心就是溫度曲線的測(cè)量。測(cè)方式分為接觸式和非接觸式兩大類。回流焊中一般采用熱電偶進(jìn)行測(cè)溫，屬于接觸式測(cè)溫方式。接觸式測(cè)溫儀表比較簡(jiǎn)單、可靠，測(cè)量精度較高。但因測(cè)溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換，需要一定時(shí)間才能達(dá)到熱平衡，所以存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象;同時(shí)受耐高溫材料的限制，不能應(yīng)用于很高的溫度測(cè)量。

　　作接觸式儀表測(cè)溫是通過熱輻射原理來測(cè)量溫度的，測(cè)溫元件不需要與被測(cè)介質(zhì)接觸，測(cè)溫范圍廣，不受測(cè)溫上限的限制，也不會(huì)破壞被測(cè)物體的溫度場(chǎng)，反應(yīng)速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測(cè)量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響，其測(cè)量誤差較大。

　　因此當(dāng)客戶需要很精確的回流焊溫度曲線smt加工廠就要準(zhǔn)確把控以上的幾個(gè)測(cè)量關(guān)鍵點(diǎn)。