在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤(rùn)焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤(rùn)焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴(yán)重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導(dǎo)電性”及“導(dǎo)熱性”。下面晉力達(dá)電子設(shè)備介紹產(chǎn)生的原因有哪些。（如果你想了解更多波峰焊，請(qǐng)拔打熱咨詢>>>400-9932122)

SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷產(chǎn)生原因：

　　①元器件焊端、引腳、印制電路板基板的焊盤氧化或被污染，PCB受湖等。

　　②元器件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

　　③PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。

　　④PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

　　⑤傳送帶兩側(cè)不平行(尤其使用PCB傳輸架時(shí))，使PCB與波峰接觸不平行。

　　⑥波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形容易造成漏焊、虛焊。

　　⑦助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。

SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的解決方法：

　　①元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用目期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理。

　　②波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

　　③ SMD/SMC采用波峰焊時(shí)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元器件搭接后剩余焊盤的長(zhǎng)度。

　　④PCB的翹曲度小于0.8%～1.0%。

　　⑤調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

　　⑥清理噴嘴。

　　⑦更換助焊劑。

　　⑧設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。